当今，气候变化与如何应对持续增长的能源需求已经成为人类面临的共同挑战，而宽禁带半导体高度契合节能减排需求，并在能源转型中为减缓气候变化做出重要贡献。

以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。

英飞凌提供广泛的宽禁带产品系列和组合，包括硅材料、碳化硅和氮化镓器件，可为各种应用带来显著的功效提升。英飞凌的宽禁带产品组合如何助力终端市场应用？如何赋能客户的业务发展？

2024英飞凌宽禁带论坛

  上海

 2024/07/09

主办单位：英飞凌科技（中国）有限公司

协办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

10:00-12:10

主论坛

13:30-16:55

碳化硅论坛

13:30-16:40

氮化镓论坛

*详细日程请看下文

7月9日，英飞凌将于2024慕尼黑上海电子展期间举办“2024英飞凌宽禁带论坛”。论坛主题将聚焦于新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴一道深入探讨宽禁带的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。

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亮点前瞻

携宽禁带整体解决方案相约论坛

聚焦新材料、新应用的最新发展成果

产学研用多方共论新时代技术的应用

特邀重磅嘉宾与龙头企业代表，共话行业前沿、分享应用成果

论坛日程