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2021-05-14 10:46中自传媒特献 · 2020中自研究报告重磅来袭!

随着行业竞争的越发激烈,市场研究报告已然成为各大企业发展的风向标。2017新年伊始,中自传媒将携两大行业研究报告重磅来袭,资[详细]

2021-05-13 09:33信通院石友康:“5G+工业互联网”任重道远,存三大挑战

  5月8日,在5G智能制造峰会上,中国信息通信研究院副总工程师史友康分享了最新数据。他表示,目前在建的5G+工业互联网项目超[详细]

2021-05-12 11:36浅谈碳中和给自动化行业带来的机遇

  2030年实现碳达峰,2060年实现碳中和是中国政府为应对全球气候问题,构建人类命运共同体,向全世界做出的庄严承诺。这一重大[详细]

2021-05-12 10:23彭瑜:为细分行业建立全行业受益的综合标准

  在我国,标准分为13类:基础标准、术语标准、符号标准、分类标准、试验标准、规范标准、规程标准、指南标准、产品标准、过程[详细]

2020-07-08 10:32彭瑜:PackML成功的秘诀

毫无疑问,近年来的实践表明,PackML(Packing Machine Language)已经获得巨大的成功,不仅在包装行业获得广泛的认可和应用[详细]

2020-07-08 10:19彭瑜:软件定义运动控制的方法

(一)软件定义运动控制的基础 梅宏院士在他的《步入软件定义的时代》一文中精辟地阐述了软件技术的基础支撑:从使能技术的[详细]

2020-07-08 10:08王健:突破进取的科技自动化

一、科技自动化是建设智慧工厂的一类基础使能技术 2011年,伴随着科技自动化联盟的成立,我们对科技自动化做出了如下定义:[详细]

2020-04-10 13:28卷首语 | 春风吹,万物长,与春天同行

2020年的春天,似乎比往年来得晚了一些。宁静的早春二月,草长莺飞,杨柳拂堤,却少有人出来踏春,尽管黄鹂鸟鸣个不停,但[详细]

2020-03-23 22:12第三代半导体渐成市场焦点 厂商紧抱SiC这块“蛋糕”

最近,第三代宽禁带半导体的碳化硅 SiC 被提及的比较多,各大厂家(像 Infineon、Cree、Rohm 等)也都在积极进行碳化硅产品的布局[详细]

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