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不但在氮化铝产品方面致力发展,在集成电路高密度封装和微波器件封装技术方面处于领先水平。在国家的大力支持下,经过两代工程技术人员的不懈努力,先后为国家开创了高密度封装、微波器件封装、光电器件封装、微组装和MEMS封装等多个技术领域。中瓷具备一支较强的专业技术队伍,现有职工2 94人,其中专业微电子封装设计、工艺和可靠性技术研究的技术人员62人,教授及高级工程师以上26人,工程师36人,专业从事氧化物及非氧化物陶瓷技术研究的博士1人,从事产品开发及工艺研究的硕士5人。目前在陶瓷封装方面已形成九大系列两百余种封装外壳产品,即大规模集成电路高密度封装系列,如BGA、PGA 、LCC、QFP、FP和DIP等;多芯片模块多层基板(MCM—C)系列;混合集成电路陶瓷封装系列;微波M CM 组件封装系列;微波低噪声器件封装系列;硅及砷化镓微波功率器件封装系列,微波单片电路封装系列;光电器件封装系列。中瓷积极开拓国际市场,目前已经成为国际知名企业INFINEON、JDSU、FINISAR、EMCORE、NEC的合格供应商,其中FINISAR、JDSU分别是光器件领域国际上排名第一、第二的知名厂商。 [详细介绍]
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