新的MiniSKiiP IGBT模块每单位面积的额定电流是其它三电平模块的2倍。由于在三相/模块之间无需体积大而且坚固的母线,因此可以制造更为紧凑的逆变器。所使用[点击详细]
赛米控提供广泛的三电平功率模块系列。其具有NPC和TNPC两种拓扑 结构,涵盖20A至1200A的电流范围和600V至1700V的电压范围。 三电平功率模块特别适合需要低失真[点击详细]
MiniSKiiP模块设计用于600V/650V、1200V以及1700V,额定电流4A - 400A。除了CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥和三电平拓扑,还使用最新芯片技术,如IGBT 7[点击详细]
SEMIPACK是市场上第一款绝缘功率模块,经过40多年的发展后,它仍然处于前沿水平。如今,双极性模块产品系列由市场领先者提供全面的封装和配置形式,适合驱动器、[点击详细]
灵活性和高性能兼具,构建全面的产品系列 SEMITOP平台专注于12mm高度模块,涵盖中低功率范围,有一个或两个安装螺钉,无铜底板,PCB接口采用焊接或Press-fit引脚[点击详细]
低至10nH的低电感封装设计 凭借超过25年的市场经验,SEMITRANS 2-9提供成熟可靠的设计。得益于低电感设计,它仍然适用于最新一代芯片,包括碳化硅。SEMITRANS [点击详细]
免焊接安装IGBT和整流器模块系列 SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。它们都具有相同的高度(17mm),并可通过一种直流母线设计相连接。这样节省[点击详细]
用于电动车辆的超紧凑即用型电力电子系统SKAI电力电子平台如今已推出第二代,包括高度集成的电机控制器,为电动车辆和混合动力应用提供理想的动力系统解决方案。[点击详细]
可实现极大可靠性的智能功率模块(IPM) SKiiP4是市场上極强大的IPM。SKiiP4模块实现了输出达2.1MW的变流器单元的生产。SKiiP4模块中使用的功率半导体可运行的结[点击详细]
SKiM 63/93是专为需要高可靠性的逆变器应用而设计的。最适合的当然是汽车应用,例如电动汽车的电动动力系统、重型建筑机械和拖拉机,甚至乎为超级跑车和赛车提供[点击详细]
赛米控的新型ASIC芯片组具有高集成度,可在整个生命周期内提供安全的IGBT门极控制。通过隔离故障通道,可快速解决短路问题。软关断和过电压反馈可避免危险的过电[点击详细]
赛米控分立二极管和晶闸管适合大小功率应用。提供广泛的外壳设计,涵盖200V至8000V电压级别,额定电流1A至6000A。 主要应用包括焊接机、电池充电器、电镀、软启[点击详细]
适合中低功率应用的单相和三相绝缘整流桥。二极管和晶闸管采用通用和特殊拓扑结构,有各种外壳和端子设计可供选择。电压范围为200V至2200V,电流范围为9A到494A[点击详细]
新的MiniSKiiP IGBT模块每单位面积的额定电流是其它三电平模块的2倍。由于在三相/模块之间无需体积大而且坚固的母线,因此可以制造更为紧凑的逆变器。所使用的[点击详细]
SEMITOP功率模块中,集成了最新一代的IGBT和二极管。新一代Trench3具有低开关损耗和通态损耗的优点,可以电能转换效率最大化。使用三电平解决方案的主要优点是输[点击详细]
SEMITOP功率模块中,集成了最新一代的IGBT和二极管。新一代Trench3具有低开关损耗和通态损耗的优点,可以电能转换效率最大化。使用三电平解决方案的主要优点是[点击详细]
SKAI系统是按照最新的汽车标准和系统鉴定标准开发的,可缩短产品面市时间并降低开发成本。该系统以标准模块的形式提供,配备了低电压MOSFET 或高压IGBT或单、双[点击详细]
SEMiX 采用弹簧或Press-Fit連接的无焊接安装 SEMiX是一个现代化的模块平台,在相同的封装中提供了IGBT和整流模 块。17mm的扁平封装有各种可扩展的尺寸。结合弹[点击详细]
特性:采用新一代ASIC的SKYPER 12 press-fit驱动器, 组装客易,电气性能稳定且使用寿命长。它被直接压在IGBT模块上,这意味着无需适配板、电缆接头以及相关的组[点击详细]
特性:1700V MiniSKiiP采用沟槽IGBT技术,并且结合赛米控CAL二极管。 这一产品范围包括配有三相全桥的采用三相桥式整流器,带制动斩波器的模块电流达100A和电流[点击详细]
SKYPER 坚固的IGBT驱动,用于Press-Fit嵌入安装。驱动范围达600A和1700V。 该驱动器比现有的即插即用解决方案减少了30%的组件,降低了单个组件的故障率,在满负[点击详细]
MiniSKiiP半桥模块和高大功率PCB板 为高达90kW的变频器提供成本效益的新方法 除了功率和控制端子采用方便用户的弹簧技术之外,电路板、冷却单元和模块采用简单、[点击详细]
MiniSKiiP 特性优势 压接触点 无铜底板 易于安装技术 纯弹簧压接模块 无铜底板,DBC 陶瓷直接安装在散热器上 600V 1200V中最新的芯片技术 [点击详细]
MiniSKiiP IPM 特点 先进的电平转换技术 兼容3.3 V / 5 V / 15V的输入信号逻辑 过流和欠压检测 用于防止上下管同时导通的互锁逻辑 各种错误信号[点击详细]