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赛米控SEMiX® IGBT和整流器模块系列

  • 产品/服务: IGBT 整流器模块
  • 品 牌:Semikron-赛米控
  • 型 号:
  • 单 价:面议
  • 最小起订量:
  • 供货总量:
  • 发货期限:需与商家沟通约定
  • 有效期至:长期有效
  • 最后更新:2018-07-24
  • 浏览次数:11746

产品详细说明

免焊接安装IGBT和整流器模块系列

SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。它们都具有相同的高度(17mm),并可通过一种直流母线设计相连接。这样节省了开发时间,并且促成了简易的低电感直流母线配置。弹簧或press-fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部,因此没有线缆噪声或连接器松脱的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。辅助连接避免了焊接操作,提供高度可靠的压接连接。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接连接可实现快速而便的组装过程。一致的组装方向可以优化客户现场的生产(均为自上而下)。这简化了物流运输,且降低了生产成本。半桥拓扑结构有多种连接技术(如press-fit和弹簧连接)和集成等级可供选择:电流测量分流电阻可集成在电源模块中,并提供即插即用驱动解决方案以及预涂相变材料,以缩短上市和开发时间。

SEMiX是一种灵活且面向应用的模块。以可扩展平台理念为基础,现代芯片技术集成于IGBT和整流器模块中,可用于广泛的应用,如交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统和风能领域。

IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择,电压级别为600V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波器拓扑结构,电流范围为75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片,1200V系列还包括多款V-IGBT设备。此外,还提供可控型、半控型和不可控控型整流器模块,具有完全相同的封装和17mm高度。对于最新款封装,我们提供可选的集成分流电阻、三电平拓扑结构(NPC、T-NPC或降压-升压变流器)。

  • SEMiX® Spring
    SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。IGBT和整流器级有相同的接口,它们都具有相同的高度(17mm),并可通过一种直流母线设计相连接。
  • SEMiX® 3 Press-Fit
    采用Press-fit连接技术,可将门极驱动直接安装在模块顶部。这样即可消除线缆噪声或连接器松动的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。
  • SEMiX® 5
    SEMiX 5是一款紧凑型带铜底板模块,采用优化的交流和直流螺丝连接。得益于press-fit信号连接,可在17mm高度的模块上安装门极驱动,无需焊接。

SEMiX® 关键特性:

·         半桥、斩波器和三相全桥拓扑结构

·         采用DBC技术的隔离铜底板

·         还提供集成分流电阻器(SEMiX 3 press-fit)

·         多渠道采购IGBT

了解更多: https://www.semikron.com/zh/products/product-lines/semix.html


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