- PLC动态
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- 时间: 2021-04-15 10:10 点击:130
研华出色的运维体系，与伙伴共建共享智能之光
随着制造业向物联网、大数据、云、人工智能融合的态势逐渐显现，传统工业向数字化、智能化转型的速度加快，一些有担当的企业 [阅读全文] - 时间: 2021-04-15 09:27 点击:115
西门子推动物理和虚拟世界的融合，赋能更灵活和可持续的工业发展
西门子在2021年汉诺威工业博览会期间，以数据赋能契机无限为主题呈现一场数字化企业虚拟体验，全面展示如何通过物理和虚拟世 [阅读全文] - 时间: 2021-04-14 15:21 点击:161
第十六届“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来“主题研讨会
2014年4月，科技自动化联盟与励展集团首次合作推出NEPCON与智慧工厂1.0电子制造的未来主题研讨会。经过七年的发展，NEPCON与智慧 [阅读全文] -
时间: 2021-04-14 12:37 点击:184青岛能源集团与阿里云合作
在工业和信息化部信息技术发展司的指导下，中国工业互联网研究院联合众多工业互联网平台企业和部属事业单位共同发起成立了工 [阅读全文] - 时间: 2021-04-14 12:33 点击:138
制造业为何成网络攻击主要目标？
近日，网络安全公司趋势科技最新发布的报告称，制造业企业已经成为网络犯罪分子、勒索软件和国家黑客的首要目标。其中，61％ [阅读全文] - 时间: 2021-04-14 10:34 点击:175
西门子发布MindSphere私有云解决方案
MindSphere是西门子2016年推出的工业物联网即服务解决方案。据西门子介绍，它「使用先进的分析工具和人工智能，为企业提供从 [阅读全文] - 时间: 2021-04-14 10:31 点击:175
芯片代工商联华电子一季度营收达到16.56亿美元
据国外媒体报道，芯片代工商联华电子已经公布了3月份营收，一季度的营收也随之出炉，正如此前所预计的一样，他们这一季度的 [阅读全文] - 时间: 2021-04-14 10:30 点击:138
第三代半导体迎来发展热潮，国产碳化硅芯片能“弯道超车”吗？
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体硅,碳化硅的硬度非常大 [阅读全文] - 时间: 2021-04-14 10:29 点击:174
霍尼韦尔推出新型厚度检测传感器
霍尼韦尔近日宣布推出一款专为优化锂离子电池生产而设计的厚度检测传感器。该新型传感器主要用于在锂离子电池生产中的涂布和 [阅读全文] - 时间: 2021-04-14 10:26 点击:169
加快数字化转型 推动高质量发展丨工业4.0浪潮下，中国联通5G如何助力“灯塔工厂”？
随处可见基于5G的AI超清摄像头，监控着厂区内异常行为与安全隐患的发生；穿梭于生产线工位经过5G化改造的AGV小车，有条不紊 [阅读全文]
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