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Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器可节省电路板空间并降低成本

Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器可节省电路板空间并降低成本
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  • 发布日期:2017-07-31
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 表面贴装器件采用高度1.1mm的eSMP SMPC (TO-277A)薄型封装

 

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月13 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布业内首颗采用薄型eSMP™ SMPC(TO-277A) 封装的双向1500W表面贴装PAR® 瞬态电压抑制器(TVS)--- TPCxxCA。该系列器件的典型高度只有1.1mm,比传统SMC封装的器件低52%,占位面积少38%,总体积减小了70%。对于设计者来说,高功率密度能够节省电路板空间,降低系统成本。

 

为了在要求高可靠性的情况下保持高温度稳定性,今天推出的Vishay General Semiconductor TVS采用了具有专利技术的PAR结构,使元件的温度范围达到–65℃~+185℃。TPCxxCA系列的击穿电压从11V到36V,箝位能力为15.6V~49.9V,具有低漏电流和非常快的响应时间。

 

这些TVS元件能够保护敏感的电子设备免受静电 保护(ESD)和由感性负载切换和照明引起的电压瞬变的损坏。典型应用包括汽车通信、消费电子和工业设备。TVS非常适合自动贴装,达到J-STD-020的潮湿敏感度1级标准,符合RoHS,无卤素。器件有通过AEC-Q101认证的版本。

 

新的TPCxxCA系列现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

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